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HSM2-H1

较高速SM2/3用算法流程图集成电路芯片

HSM2-H1 是一个款超多的性能解锁密码图像匹配为基础协除理器ASIC集成电路芯片,新产品进行SM2/3图像匹配为基础,适用人群于高手写签名验签提供服务器系统、密码保护卡、路由器、平安网关等新产品。


● 支持SM2密钥对生成、数字签名、数字签名验证运算


● 32位数据总线宽度,具有与SRAM完全一样的访问接口


● 内置2KB的SM2数据缓存区和2KB的SM3数据缓存区


● SM2算法 :  数字签名2.0万次/秒,数字签名验证1.0万次/秒

● SM3算法 : 1.0Gbps


● 采用LQFP128封装

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